大尺寸键合晶体

晶体键合技术是将同质或者异质晶体材料，经晶体制备（即表面加工处理）、清洗、活化处理，不使用任何粘接物质，在一定的条件下直接贴合成一体，晶体通过范德华力、分子力、甚至原子力结合在一起。

晶体键合技术在新型光器件、新型固体激光器研究方面具有非常重要的意义。

目前我们已实现YAG基质材料150*200mm大面键合。